全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模排行中國(guó)增速領(lǐng)先 承德人和礦業(yè)
發(fā)布時(shí)間：2017/04/07 點(diǎn)擊量：
國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布：與2015年相比，2016年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)了2.4%，收入增長(zhǎng)了1.1%.
總的晶圓制造材料和封裝材料分別為247億美元和196億美元。而2015年，晶圓制造材料為240億美元，封裝材料為193億美元。晶圓制造材料和去年相比增長(zhǎng)了3.1%， 封裝材料和去年相比增長(zhǎng)了1.4%。
由于其龐大的代工和先進(jìn)的封裝基地，臺(tái)灣連續(xù)七年成為半導(dǎo)體材料的最大客戶，總計(jì)占98億美金。韓國(guó)和日本分別位居第二和第三位。臺(tái)灣市場(chǎng)增長(zhǎng)最強(qiáng)。北美的材料市場(chǎng)增幅為5％，位居第二。中國(guó)排名上升名列第四。中國(guó)、臺(tái)灣和日本市場(chǎng)的年收入增長(zhǎng)最為強(qiáng)勁。歐洲、世界其他地區(qū)（ROW）和韓國(guó)的材料市場(chǎng)略微增長(zhǎng)，而北美的材料市場(chǎng)則下滑。 （ROW地區(qū)被定義為新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞其他地區(qū)和較小的全球市場(chǎng)。）
